英特尔芯片导航定位（导航定位芯片四大公司中国）

本文目录一览：

• 1、英特尔最新芯片的命名规则和芯片型号
• 2、英特尔Q系列芯片组定位高,还是P系列芯片组定位高
• 3、哪种定位芯片最好
• 4、GPS芯片目前的发展阶段和将来的发展方向？
• 5、中国卫星北斗导航产业前景如何？
• 6、英特尔主流芯片组z H B X系列各自的定位用处档次是什么？

英特尔最新芯片的命名规则和芯片型号

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前 PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。 E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。 G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。 GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。 P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后 P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。 PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。 G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。 GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。 X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。 总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

英特尔Q系列芯片组定位高,还是P系列芯片组定位高

Q定位于商业用户，P定位于主流用户，G为整合主板，它们之间只是适用对象不同，不必比较。

哪种定位芯片最好

芯片有英特尔：集成G31,G41,G43,G45,H55,P55.独立P31,P43,P45.总结集成G45，H55的好，独立P45，P55的好。AMD芯片：集成780，758,790,880,890。独立：770,870,890。总结：集成890好，独立870-890好。

GPS芯片目前的发展阶段和将来的发展方向？

1.目前的发展

随着科技发展，GPS 导航发展态势越来越值得期待，其中又以GPS 芯片核心技术发展最值得我们关心。在GPS 芯片发展的过程中，“小型化”一直是重要发展方向，这使得GPS 芯片组在降低耗电量、缩小体积等方面的技术更跨前一步，不论是车载或手持式GPS 全球卫星定位系统，皆能提供详尽而准确的定位信息及交通信息，可轻松实现CPS 卫星导航功能。

近几年，由于芯片厂商增加，并提供完整性的解决方案，模块厂商更容易开发出整合型产品，因此大量厂商投入接收器产品生产，所以在接收器与模块产品方面供应不虞匮乏，这不仅对GPS热潮起了推波助澜效果，也使GPS 整机成本最高的GPS 芯片组成本价格下滑，而提供消费性电子产品使用的GPS 芯片，也已开始在市场上显露身影，加上芯片厂商逐渐改良性能，因此，芯片定位能力也已逐渐拉近。在此趋势下，GPS 芯片产品如何争取到买家的肯定，便成为各家GPS 芯片在市场上相互竞争的关键因素。

谈到GPS 芯片主要关键技术，这包括负责信号处理－基频（Baseband）及接收信号－射频（RF）。由于GPS 信号频率（1575.42MHz）来自于距离地面2 万公里的高空，信号十分不稳定，因此当天线接收信号后经过一连串信号放大、过滤噪声、降频、取样等过程（RFfront end），再经过RF 后，信号进入基频处理部分，将前段取样的数字信号经过运算、输出以便于用户接口使用，其中GPS Baseband DSP 芯片就是核心组件，负责地址信号的处理。

综合以上来看，射频与基频2 个部分，包含微处理器Microprocessar）、低噪声放大器（LowNoise Amplifier；LNA）、数字部分（Digital ection）、射频部分（RF Section）、天线（Antenna Ele－ment）、输出入驱动器（GPIO andDrivers），以及微处理器周边电路（Pro－cessor peripherals）几个重要组件。市场上各式GPS 芯片解决方案的整合，使得GPS 芯片市场正面临极大的变量。首先是“小型化”，回顾GPS 芯片近年来的发展历史，随着GPS 与其它产品相继结合，且强调终端产品体积讲求轻薄短小，GPS 芯片走向系统单芯片化已是必然趋势。目前厂商针对GPS 单芯片化的作法，可分射频或基频单一芯片，并整合了更多功能性。在射频芯片部分，已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上；在基频部分，则是整合了CPU、内存（DRAM、SRAM、Flash）、电源管理及时钟等。

因此，我们看到GPS 的芯片尺寸逐渐缩小，加上GPS 芯片已从双模块发展为单一模块（Single chip），未来GPS 设备产品将会越来越蓬勃发展，芯片需求量越来越大。另外，GPS 芯片也将面临到客制化需求，过去GPS 芯片大多在车用市场上。目前，GPS 芯片应用则开始用在手机与PDA，或是特殊的个人携带装置，例如老人、儿童用的追踪器上。而GPS 芯片也可能与其它功能，例如蓝牙、USB 等整合。因此，针对特殊应用而设计的客制化模块，也将越来越多。目前全球投入GPS 芯片开发的还是以国外厂商居多，如SiRF、TI、Xemics、Freescalc、STM等大厂均推出GPS 芯片，其中SiRF 为全球最大GPS 芯片厂商，产品线相当完整，并能提供全系列的解决方案产品。

2.将来的方向——整合

随着GPS市场逐渐热络，众多大厂已按捺不住，纷纷通过购并快速取得GPS实力，将其整合入既有的通讯芯片中，发挥1加1大于2的综效，为顾客提供更多差异化的设计。

SiRF的独立GPS芯片曾经在手持装置大获全胜，独立导航装置市场3大龙头Garmin、TomTom、Magellan都使用SiRF产品，市占率超过60%。但是当新战场来到移动通讯领域，GPS不再身为主体，而是通讯的附加功能之一，虽独立GPS芯片可提供较高灵敏度，但对手机而言更注重整合，良好的整合不但可提升效能，节省耗电，更进一步在锱铢必较的手机体积缩小风潮中，达到最好的空间配置。

通讯芯片大厂高通(Qualcomm)是其中代表性的厂商之一，它与子公司SnapTrack共同开发的gpsOne芯片将GPS功能以演算软件方式，整合入手机基频(Baseband)芯片中，减少组件的利用以降低重复成本，利用共享的处理器进行复杂运算以提高整合度，并减少讯号传递的损失，其它技术层次较高组件如射频(RF)芯片、被动组件仍保持独立。

高通整合式的GPS CDMA芯片由于价格相对便宜、节省电路板空间，增添了更多设计的机动性，受到ODM厂商的欢迎。现今超过70%使用Qualcomm芯片的 CDMA手机已内建GPS功能，然而同时，只有10%左右的GSM手机拥有GPS。

直至目前，SiRF依然是最大的独立GPS芯片和相关软件供货商，然而，PND装置1年仅1,000万~2,000万的市场规模，相较于全球手机1年已逾10亿支的需求，可说是小巫见大巫。众多芯片供货商放眼的是，在装置汇流趋势中，手机加入GPS功能后所带来的爆发性增长。

SiRF自然也不愿错过此等巨大商机，它所采取的移动通讯解决方案，为利用自身的强大芯片加上IP(Intellectual Property)授权，交给ODM厂商自行设计接线，正如手机整合蓝牙(Bluetooth)、无线网络(Wi-Fi)的作法一般。并和其它芯片大厂如恩智浦(NXP)、飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)等，通过交互授权和共同产品开发，巩固合作关系。

然而，随着GPS市场逐渐热络，众多大厂已按捺不住，纷纷通过购并快速取得GPS实力，将其整合入既有的通讯芯片中，发挥1加1大于2的综效，为顾客提供更多差异化的设计。

2007年从年头到年尾GPS购并案不断。博通(Broadcom)以1,500万美元收购其长期GPS和A-GPS供货商Global Locate，恩智浦以8,500万美元购并GloNav，并视情况再追加2,500万美元现金溢价，恩智浦将借此取得GloNav的单芯片技术，并进一步加强整合移动解决方案能力。

蓝牙芯片领导厂商CSR也购并了NordNav和CPS，将结合GPS和蓝牙技术，设计较双芯片架构更具价格竞争力的整合式手机用芯片。经过1年的整合，CSR购并的成果已逐渐展现，在2008年的Mobile World Congress上发表eGPS技术，并和摩托罗拉(Motorola)共同宣布将成立eGPS论坛，以评估和促进技术进展，展现其旺盛企图心。

SiRF向来被竞争者形容为只有GPS一个强项，也无法置身事外必须奋力一搏，在2008年以2.83亿美元收购Centrality Communications，发展SoC方式的多媒体导航芯片。SiRF prima平台进一步显露SiRF对多媒体和GPS结合的展望，预期在未来的手机和可携装置中，3D地图信息的多媒体运用将成必备。

中国卫星北斗导航产业前景如何？

2018年5月23日至25日，第九届中国卫星导航年会在哈尔滨拉开帷幕，中海达、华大北斗等一批国内企业先后发布了自主研发的北斗芯片产品。

过去数年，缺“芯”是国内卫星导航产业的痛点。如今，随着一批自主研发的北斗芯片进入市场，我国卫星导航产业缺“芯”困局呈现“散点突破”的态势。北斗芯片研制已实现设计与封装，实现中国人的独立自主。这与国内北斗企业长年坚持自主研发路线分不开。

中国卫星导航定位协会统计数据显示，2017年，我国卫星导航与位置服务产业总体产值已达到2550亿元，较2016年增长20.4%。国内卫星导航设备营销总规模相较于全球市场，占比逐年提高，已接近15%。其中，包括与卫星导航技术直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备等在内的产业核心产值占比为35.4%，达到902亿元；北斗对产业核心产值的贡献率已达到80%，较2016年提高10个百分点。

在产业链中下游，国内卫星导航产业更是呈现出“全线覆盖”的大势——伴随着北斗系统建设的推进，北斗技术应用已经突破智能手机、车载导航两大传统市场，在多领域多场景实现商业化应用。

据中国卫星导航定位协会近日发布的《中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》（下称《白皮书》），2017 年，围绕与信息产业、汽车电子、移动通信、移动互联网、大数据等产业交叉点的协同创新越来越受到关注和推崇。“北斗+”催生出越来越多的应用新模式，产业融合趋势愈加明朗。穿戴式设备、新零售、无人驾驶、综合安防和智慧城市建设等应用领域，市场潜力巨大。

北斗系统对待 GPS 等其它导航系统的逻辑是“兼容”和“自主可控”。一方面，北斗系统不排斥 GPS，探索与GPS等其它导航系统的兼容和互相操作，以增加定位精度和服务质量；另一方面，中国需要独立自主掌握卫星导航技术。

一批高精度北斗芯片近日在哈尔滨的集中亮相，是我国北斗产业自主研发前进的又一步。此前的标志性事件是，2017年9月，华大北斗所研发的全球首个支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC导航定位芯片正式发布。

另一值得关注的事件是，泰斗微电子近日获得广东国民凯得创投领投的C+轮融资，总融资额超过1亿人民币，该企业是摩拜单车定位导航芯片的最大供应商。

芯片、板块、核心器件的研制是上游的重要环节，也是关涉北斗产业核心竞争力的关键环节。仅在哈尔滨的会场上，就有中海达、北斗星通、西安希德、华大北斗等企业发布或展示自主研发的北斗芯片，华大北斗还发布了“北斗芯片开发平台”。

《白皮书》显示，截至 2017 年底，我国卫星导航专利申请累计总量已突破 5 万件， 首次跃居全球第一位。另据国家导航系统办公室数据，国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额30%和90%。

但这并不代表中国已经赶超国际强手。21世纪经济报道记者了解到，当前，国产北斗芯片已实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币。被视为产业链关键的设计环节，以及封装技术，国内企业已实现完全自主化；但另一方面，集成应用能力、围绕核心芯片的技术研发和设备制造，依然是国内北斗企业的短板。

高端芯片的制作工艺，中国很快会赶上。国内北斗芯片行业的发展，不大可能出现“卡脖子”问题。现在要解决两个关键问题，一是制作芯片的光刻机技术，二是高密度、高分辨率晶片的材料问题。

当前，不像国外有高通、英特尔、三星等行业巨头，国内导航芯片研发企业呈现多而散的格局。此外，芯片行业投资大、周期长、风险高的特点也决定了很难依靠一两家企业做大做强。

多名业内人士指出，当前国产北斗导航定位芯片产业发展模式较为封闭，在很大程度上受到企业自身资源、研发投入和人才水平等因素限制，很难以一己之力推动芯片核心技术水平的快速提升。

既然一家做不了，那就放开大家一起做。“北斗芯片开放平台”这样的产品正体现了这样的逻辑。

英特尔主流芯片组z H B X系列各自的定位用处档次是什么？

Z是超频板！规格最高，性能，用料最好！针对后缀带K的cpu！H是常规扩展板，不支持超频，但是比B系列接口丰富一点！不怎么样，很难受的一个系列，不上不下！！B系列是商用板，扩展一般，接口够用，价位相对低一些，现在新出的B系列规格用料很高了！非常火！不超频，日常够用了！X系列是顶级cpu的专用板